Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.

BEI UNS WIRD LEISTUNGSELEKTRONIK NEU GEDACHT – UND HÖCHSTLEISTUNG ANERKANNT.

VERÄNDERUNG STARTET MIT UNS!

Am Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB lassen unsere über 400 Mitarbeitenden große Visionen wahr werden. Energieumwandlung fast ohne Energieverlust und Aufwand, leistungsfähigere Halbleiterbauelemente (Mikro- und Makroelektronik) – wir arbeiten anwendungsorientiert mit der Industrie zusammen und forschen in öffentlich geförderten Projekten. Egal ob E-Mobilität, Luft- und Raumfahrt oder nachhaltige Energieversorgung: Hier bringen sich exzellente Teams für die Zukunft ein.

Zur Verstärkung unseres engagierten Leistungsmodule-Teams suchen wir ab sofort einen motivierten Teamplayer für Entwicklungs- und Forschungsarbeiten im Bereich Entwicklung und Aufbau von High-Performance Leistungsmodulen für Automotive-, Luftfahrt- und Rennsportanwendungen.

Sie bringen elektrische Leistung dorthin, wo sie gebraucht wird – effizient, zuverlässig und zukunftssicher! In unseren Leistungsmodulen vereinen sich elektrische und thermische Performance, mechatronische Integration und innovative Packaging- und Verbindungstechnologien. Interdisziplinär und praxisnah gestalten Sie mit uns die Schlüsselkomponenten moderner Energie- und Mobilitätssysteme:

• Auslegung von High-Performance Leistungsmodulen mit Si, SiC & GaN Bauelementen (z.B. für Antriebsumrichter Automotive, Rennsport, Luftfahrt)
• Auswahl geeigneter Aufbautechnologien und Materialien entsprechend anwendungsspezifischen Anforderungen
• Konstruktion mittels Creo, Auslegung und elektro-thermische Berechnung mittels ANSYS
• Aufbau und Realisierung von Leistungsmodulprototypen und Kleinserien im Reinraum
• Arbeiten mit neuesten Aufbau- und Verbindungstechnologien (Löten, Sintern, Wirebonden, Direct-Bond,…)
• Selbständige Projektarbeit in einem interdisziplinären Team

• Sie verfügen über ein abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium in den Bereichen Mechatronik, Maschinenbau, Leistungselektronik, Mikro- und Nanotechnologie oder einer vergleichbaren Fachrichtung.
• Sie haben erste Konstruktions- und Simulationserfahrung.
• EDV-Kenntnisse in Creo, Ansys Workbench oder Altium sind wünschenswert.
• Idealerweise haben Sie Kenntnisse oder Erfahrungen im Bereich Transfer-Mold für Leistungselektronik.
• Sie sind ein Teamplayer und arbeiten strukturiert und eigenverantwortlich.
• Sie verfügen über gute Deutschkenntnisse in Wort und Schrift, gute Kenntnisse in Englisch runden Ihr Profil ab

• Eine abwechslungsreiche und anspruchsvolle Tätigkeit auf wissenschaftlichem Spitzenniveau mit Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen
• Praxisnähe durch interessante und abwechslungsreiche Projektarbeit in innovativen und motivierten Teams
• Modernste technische Ausstattung und ein inspirierendes und international geprägtes Arbeitsumfeld
• Umfassende Vernetzungsmöglichkeiten und Weiterentwicklungsangebote für Ihre individuelle Karrieregestaltung
• Möglichkeit der Promotion
• Strukturiertes Onboarding
• Gute Work-Life-Balance durch flexible Arbeitszeiten und Gleitzeitmodell
• 30 Tage Urlaub im Jahr
• Zuschuss zum Deutschland-Ticket Jobticket (VAG)
• Ferienbetreuungsmöglichkeiten
• Betriebliche Altersversorgung (VBL)
• Attraktive Weiterbildungsmaßnahmen
• E-Ladesäulen auf dem Firmengelände
• Fitnessraum